项目 | 技术标准 | 备注 | ||
层数 | 1-10层 | 12-16层可小批量生产 | ||
材料 | CEM-3,FR-4 |
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板厚 | 0.3mm-3.20mm (12mil-126mil) |
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最小芯板厚 | 0.1mm(4mil) |
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铜厚 | 1/2 oz min;3 oz max. |
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最小线宽/间距 | 0.1mm(4mil) |
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最小钻孔孔径 | 0.25mm(10mil) |
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最小冲孔孔径 | 0.9mm(35mil) |
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公差 | 钻孔孔位 | ±0.075mm(3mil) |
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线宽 | ±0.1mm(4mil)或线宽的±20% |
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孔径 | PTH±0.1mm(4mil) NPTH±0.075mm(3mil) |
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外型公差 | 铣床±0.15MM(6mil) 冲床±0.10mm(4mil) |
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翘曲度 | 0.70%-1% |
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焊盘表面处理 | Nickel/Gold Plating/ |
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绝缘电阻 | 10KΩ-20MΩ |
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传导电阻 | < 50Ω |
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测试电压 | 150-300V |
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V刻 | 拼板尺寸 | 110×100mm(min.) 660×600mm(max.) |
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板厚 | 0.6mm(24mil)min. |
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保留厚度 | 0.3mm(12mil)min. |
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公差 | ±0.1mm(4mil) |
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槽宽 | 0.50mm(20mil)max. |
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槽到槽 | 10mm min. |
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槽到线 | 0.50mm(20mil)min. | |||
槽 | Slot size tol.>=2W公差 | PTH L:±0.15mm(6mil) | Where:L=Slot length | |
NPTH L:±0.125mm(5mil) | ||||
最小孔到圆形距离 | PTH Hole:0.13mm(5mil) | |||
NPTH Hole:0.18(7mil) |
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Registration Tolerance of | 圆形偏差 | 0.075mm(3mil) |
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多层板
| 层间偏差 | 4 layers:0.15mm(6mil)max. | ||
6 layers:0.025mm(10mil)max. | ||||
最小孔至内层圆形距离 | 0.25mm(10mil) | |||
最小板边到内圆形距离 | 0.25mm(10mil) | |||
板厚公差 | 4 layers:±0.13mm(5mil) | |||
6 layers:±0.15mm(6mil) | ||||
特性阻抗 | 60 ohm±10% | |||
产品名称: | 双面亚光绿油喷锡板 | |||
产品说明: | 喷锡板: 亚光阻焊能起到对焊接工人的眼睛保护作用,不会反光。欧洲订单一般要求之。 | |||
产品名称: | 黑色阻焊双面镀镍金板 | |||
产品说明: | 镀镍金板:工艺特点:镀层含铜镍金三层金属,其中Ni≥2.5μm,AU≥0.02μm,其特点是镀层内应力较大,平整性很好,耐磨度高。但相对地焊接着锡性欠佳。适应范围:BONGDING板及插卡板,一般通讯产品,计算机卡板和消费类的电子产品、电子玩具、游戏机等。
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产品名称: | 3层喷锡板 | |||
产品说明: | 喷锡板: | |||
产品名称: | 4层喷锡阻抗板 | |||
产品说明: | 工艺特点:包括铜锡两层金属,其中Cu≥25μm,Sn≥5.0μm,其特点是能适应环境较差的条件,且焊锡性能较好。在高温及有腐蚀性的环境中是较适应的工艺。 | |||
产品名: | 双面喷锡板 | |||
产品说明: | 喷锡板: | |||
产品名称: | 4层镀镍金板 | |||
产品说明: | 镀镍金板: | |||
产品名称: | 喷锡加金手指板 | |||
产品说明: | 金手指喷锡板: | |||
产品名称: | 6层喷锡板 | |||
产品说明: | 喷锡板: | |||
产品名称: | 双面镀镍金板 | |||
产品说明: | 镍金板: |